耐高温标签在印刷电路板制造过程中的产品特性

以下由“陕西弘利胶粘制品有限公司”为您详细介绍：

高品质高温标签，为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发，为您提供专业、优质、可靠的保障。焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊；另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊，又称再流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。



高温标签在印刷电路板制造过程中的产品特性如下：

1、为PCB制造业度身定制的超耐用聚酰亚胺标签

2、突出的高温表现（260°C 5分钟；300°C 80秒外观无明显变化）

3、 耐受高压强喷淋式水冲洗

4、耐受恶劣的助焊和波峰焊环境

5、通过Zestron和Kyzen通用清洗化学剂的测试

6、通过RoHS, Reach, Halogen-free, UL969认证

7、个性化定制尺寸

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