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电子行业高温标签的应用

2021-10-21 17:29:42 点击数:

以下由“陕西弘利智能科技有限公司”为您详细介绍:

    电子行业耐高温材料基材是聚酰亚胺,背胶为亚克力胶或硅胶,主要用于电子制造业SMT精益生产中PCB印刷线路板的追溯。满足SMT回流焊(最高350℃)和波峰焊接环境所需的高温要求,可抵抗腐蚀性助焊剂侵蚀,可耐电路板应用中常见的多轮清洗。

    耐高温标签专为电子电路表面贴装制程,印刷电路板用字符或条形码标签而设计。适用热转印打印技术,能保证良好的清晰度与读取率。

    广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。

    耐高温标签材料以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,在高温和磨损等恶劣的环境中能保持卓越性能。

    可耐350℃高温,对电子行业SMT制程中常用的助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用。常用厚度为25um、50um等。

 


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